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eSIM・IoT
モバイル通信・IoT
eSIMとは
eSIMとは、スマホ・タブレット端末の本体に埋め込まれているSIMの事で、データプロファイルをダウンロードする事で、通信の利用が可能となります。
SIMの差替えが不要で、複数のネットワークを利用でき、リモート管理も実現できることから、企業様のモバイル活用に有益かと存じます。
また、今後はIoT分野での活用も期待されています。
料金プラン
¥ 230
初期費用
初期事務手数料
※税別
¥ 3,300
月額費用
10MB定額プラン
30MB定額プラン
50MB定額プラン
100MB定額プラン
500MB定額プラン
小容量：IoT向け
容量超過後、256kbpsへ
速度制限
¥ 130
¥ 170
¥ 190
¥ 380
1GB定額プラン
3GB定額プラン
5GB定額プラン
10GB定額プラン
大容量：モバイル向け
容量超過後、256kbpsへ
速度制限
¥ 600
¥ 880
¥ 1,200
¥ 1,980
5GBシェアプラン
10GBシェアプラン
回線数×容量=総容量としてシェア可能
¥ 1,950
¥ 3,550
音声通話・SMS
各種プラン+右記料金
¥ 500
※音声通話料金：従量課金制（10円/30秒）
※SMS送信時：3円/通
eSIM/IoTチップSIM
プラスチックSIM VS eSIM／IoTチップSIM
プラスチックSIM
eSIM／IoTチップSIM
⼈の⼿によりコネクタへの挿⼊が必要
⼈員確保のコスト、挿⼊のための時間
確保必須
キッティング方法
⾃動機により実装が可能
⼈⼿などの⼿間なし
実装の制約
SIMサイズより⼤きくなる＋挿⼊するための
スペース確保や筐体の外側に設置する必要があるため制約が多く、設計が困難
省スペース化により端末の⼩型化に寄与
実装の制限がないため、設計が容易
信頼性
耐環境性
（振動、温度範囲）
⼈⼿による実装のため、不具合発⽣率が⾼い
SIMコネクタとの接点が通電パッドの接触
のみのためコネクタのメカ強度・個体差にも依存し、 通信不良の発⽣率が⾼い
SIM耐⽤年数は２〜5年
動作温度【-25℃〜＋85℃】
基板に半⽥実装するため、他の半導体部品と同じレベルで振動に強い
SIM耐⽤年数は５〜10年
動作温度【-40℃〜＋105℃対応】
オペレーション（と防⽔性）
抜き差しが可能。SIMの挿⼊⼝を⽤意するため、 筐体の防塵・防⽔性能は低下
サイズ
IoT チップSIMの低消費電力
“eDRX / Suspend＆Resume”
-
IoT向け案件に最適な「低消費電力対応SIM」のご提供が可能です。
-
汎用的な「eDRX」対応のほか、「Suspend＆Resume機能」を搭載し、
より低消費を実現します。
eDRX機能
（Extended Discontinuous Reception）
IoT向けLPWAの1つで、Cat1やLTE-Mなどと
組み合わせることが可能。
スリープ時間を長くする（最大40分程度）ことで、
従来技術 "DRX（1.28秒間隔）"と比較して、飛躍的に
節電可能（80%以上）。
Suspend & Resume機能
SIMへの電力供給を一時停止、再開する機能。
1日に数回の通信を想定するIoT装置に対し、
スリープ状態よりも更に低消費の状態≒OAを実現。
※対応する通信モジュールが必要です。
従来の消費電力の比較
機械実装のため、他の半導体と同等の品質
抜き差しは不可。密閉が可能なため、筐体の防塵・防⽔機能が最⾼レベルで設計可能