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eSIM・IoT

モバイル通信・IoT

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- 特徴

eSIMとは

eSIMとは、スマホ・タブレット端末の本体に埋め込まれているSIMの事で、データプロファイルをダウンロードする事で、通信の利用が可能となります。

SIMの差替えが不要で、複数のネットワークを利用でき、リモート管理も実現できることから、企業様のモバイル活用に有益かと存じます。

また、今後はIoT分野での活用も期待されています。

特徴

柔軟な料金プラン

 - 月次、年間、シェアード、IoT向け低容量 等

マルチキャリア・グローバル対応

 - 国内3キャリア、海外198国/地域、500超キャリア

IoTチップ

 - 端末組込前のチップ型eSIMを提供

料金プラン

​¥ 230

初期費用

初期事務手数料

※税別

​¥ 3,300

月額費用

10MB定額プラン

30MB定額プラン

50MB定額プラン

100MB定額プラン

500MB定額プラン

小容量:IoT向け

容量超過後、256kbpsへ

速度制限

​¥ 130

​¥ 170

​¥ 190

​¥ 380

1GB定額プラン

3GB定額プラン

5GB定額プラン

10GB定額プラン

大容量:モバイル向け

 

容量超過後、256kbpsへ

速度制限

​¥ 600

​¥ 880

​¥ 1,200

​¥ 1,980

5GBシェアプラン

10GBシェアプラン

回線数×容量=総容量としてシェア可能

​¥ 1,950

​¥ 3,550

音声通話・SMS

​各種プラン+右記料金

​¥ 500

※音声通話料金:従量課金制(10円/30秒)

※SMS送信時:3円/通​

eSIM/IoTチップSIM

プラスチックSIM VS eSIM/IoTチップSIM

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プラスチックSIM

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eSIM/IoTチップSIM

⼈の⼿によりコネクタへの挿⼊が必要

⼈員確保のコスト、挿⼊のための時間

確保必須

キッティング方法

実装の制約

SIMサイズより⼤きくなる+挿⼊するための

スペース確保や筐体の外側に設置する必要があるため制約が多く、設計が困難

SIM.png

⾃動機により実装が可能

⼈⼿などの⼿間なし

省スペース化により端末の⼩型化に寄与

実装の制限がないため、設計が容易

eSIM.png

​信頼性

耐環境性

(振動、温度範囲)

⼈⼿による実装のため、不具合発⽣率が⾼い

SIMコネクタとの接点が通電パッドの接触

のみのためコネクタのメカ強度・個体差にも依存し、 通信不良の発⽣率が⾼い

SIM耐⽤年数は2〜5年

動作温度【-25℃〜+85℃】

基板に半⽥実装するため、他の半導体部品と同じレベルで振動に強い

SIM耐⽤年数は5〜10年

動作温度【-40℃〜+105℃対応】

オペレーション(と防⽔性)

抜き差しが可能。SIMの挿⼊⼝を⽤意するため、 筐体の防塵・防⽔性能は低下

サイズ

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IoT チップSIMの低消費電力
“eDRX / Suspend&Resume”

  • IoT向け案件に最適な「低消費電力対応SIM」のご提供が可能です。

  • 汎用的な「eDRX」対応のほか、「Suspend&Resume機能」を搭載し、
    より低消費を実現します。

eDRX機能

​(Extended Discontinuous Reception)

IoT向けLPWAの1つで、Cat1やLTE-Mなどと

組み合わせることが可能。

スリープ時間を長くする(最大40分程度)ことで、

従来技術 "DRX(1.28秒間隔)"と比較して、飛躍的に

節電可能(80%以上)。

Suspend & Resume機能

SIMへの電力供給を一時停止、再開する機能。

1日に数回の通信を想定するIoT装置に対し、

​スリープ状態よりも更に低消費の状態≒OAを実現。

※対応する通信モジュールが必要です。

従来の消費電力の比較

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機械実装のため、他の半導体と同等の品質

抜き差しは不可。密閉が可能なため、筐体の防塵・防⽔機能が最⾼レベルで設計可能

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